Поверхностный монтаж печатных плат

Поверхностный монтаж (SMD) - широко используемая технология при изготовлении электронных изделий, имеет ряд преимуществ по сравнению с выводным (DIP) монтажом, в частности уменьшение габаритных размеров, веса печатных узлов, так же повышается надежность изделия, при этом снижается себестоимость изделия. Для установки поверхностных компонентов на плату используются автоматические установщики компонентов “Opal” и “MG-1R”фирмы Assembleon - одного из лидеров по производству оборудования для поверхностного монтажа. Высокая точность установки, большой спектр устанавливаемых компонентов, различные корпуса, компоненты сложной формы, разъемы. Cуммарная производительность оборудования по стандарту IPC 9850 – 45200 комп./ч. Для пайки оплавлением припоя, используется конвекционная печь фирмы "WaweJet". Печь имеет несколько зон нагрева, что удобно для формир ... Читать дальше »